Präzise Nacharbeit einer Baugruppe unter dem Stereomikroskop
Eine Signature-Lösung von Weber Electronic – Teil der Bauer MSG Group

X-Ray-qualifizierte Baugruppenrettung

Rework, Röntgenanalyse und präzise Nacharbeit für elektronische Baugruppen – entwickelt, um Serienfehler zu korrigieren, Ausfälle zu vermeiden und wertvolle Elektronik vor der Verschrottung zu bewahren.

02 Relevanz
Wenn Fehler teuer werden, zählen Klarheit und Geschwindigkeit.

Ein Serienfehler zeigt sich selten sofort. Er sitzt als kalte Lötstelle unter dem BGA, als Lufteinschluss im Verguss oder als oxidierter Kontakt, der im Test noch durchgeht und im Feld ausfällt. Bis die Ursache feststeht, stehen Fertigungslose still, Liefertermine wackeln – und im ungünstigsten Fall läuft bereits ein Rückruf. Wer in dieser Situation rät, verliert doppelt: einmal die Baugruppen und einmal die Zeit. Deshalb steht bei uns die Diagnose vor der Reparatur.

Verdeckte Lötfehler direkt unter dem Bauteil – optisch nicht prüfbar
BGA / LGA Verdeckte Lötfehler direkt unter dem Bauteil – optisch nicht prüfbar
Lufteinschlüsse in Lotstellen und Verguss
QFN-Voids Lufteinschlüsse in Lotstellen und Verguss
Gealterte, schlecht lötbare Kontakte und Anschlussflächen
Oxidation Gealterte, schlecht lötbare Kontakte und Anschlussflächen
Gewährleistung, Rückrufrisiko und Imageschaden
Feldausfall Gewährleistung, Rückrufrisiko und Imageschaden
03 Lösung

Von der Diagnose bis zur geprüften Baugruppe

Vier Schritte, die aufeinander aufbauen. Jeder Schritt liefert ein Ergebnis, das Sie weiterverwenden können – als Befund, als Prozess oder als freigegebene Baugruppe.

01

Röntgenanalyse

Die Röntgeninspektion macht sichtbar, was unter dem Bauteil liegt: Lunker, Lotbrücken, fehlende Balls, Risse und Voids. Zerstörungsfrei, ohne die Baugruppe zu öffnen oder zu opfern. Sie erhalten einen Befund mit Bildmaterial – die Grundlage, um über Nacharbeit oder Ausschuss zu entscheiden, statt sie zu schätzen.

  • Zerstörungsfrei – die Baugruppe bleibt verwendbar
  • BGA, LGA und QFN vollständig beurteilbar
  • Voids, Brücken und Lunker dokumentiert
  • Befund inklusive Bildmaterial
02

Mikroskopie & Fehleranalyse

Was das Röntgenbild anzeigt, wird unter dem Mikroskop bewertet: Lötstellenqualität, Benetzung, Oberflächen und mechanische Schäden. Aus Einzelbefunden wird ein Fehlerbild – und daraus die Antwort auf die eigentliche Frage: Ist das ein Einzelfall oder ein Serienproblem, das noch in der Fertigung steckt?

  • Bewertung von Lötstellen und Benetzung
  • Einzelfall oder Serienfehler unterscheiden
  • Ursache statt nur Symptom
  • Klare Empfehlung zum weiteren Vorgehen
03

Rework & Selektivlöten

Für jede Baugruppe entwickeln wir das passende Rework-Verfahren – vom Austausch einzelner BGAs bis zur selektiven Nacharbeit ganzer Baugruppenbereiche. Temperaturprofile werden auf Ihr Material abgestimmt, damit die Reparatur nicht zum nächsten Fehler wird. Auch bei Goldkontakten und Spezialmaterialien, wo Standardprozesse an ihre Grenzen kommen.

  • BGA-, LGA- und QFN-Austausch
  • Abgestimmte Temperaturprofile
  • Selektivlöten statt Vollbad
  • Goldkontakte und Spezialmaterialien
04

Reinigung & Qualifizierung

Nach der Nacharbeit folgt die Freigabe. Kontrollierte Reinigungsverfahren entfernen Flussmittelreste und Kontaminationen, anschließend wird das Ergebnis geprüft und dokumentiert. Sie bekommen die Baugruppe nicht nur repariert zurück, sondern mit einem Nachweis, der in Ihrer Qualitätsakte Bestand hat.

  • Kontrollierte Reinigungsprozesse
  • Prüfung nach der Nacharbeit
  • Dokumentierte Freigabe
  • Nachweis für Ihre Qualitätsakte
04 Einsatzfelder

Für wen ist diese Lösung?

Überall dort, wo Baugruppen zu wertvoll sind, um sie bei einem Fehler abzuschreiben – vom Fertigungslos bis zum Ersatzteil, das es nicht mehr zu kaufen gibt.

05 Nutzen

Was Sie davon haben

Reparatur und Bauteilrückgewinnung sind keine Werkstattleistung, sondern eine wirtschaftliche Entscheidung: Die Analyse kostet einen Bruchteil dessen, was Ausschuss, Neubeschaffung und Stillstand zusammen kosten.

98 % Rettungsquote

Reparieren statt verschrotten

Baugruppen, die andere bereits aufgegeben haben, gehen bei uns funktionsfähig und geprüft wieder zurück – inklusive Bauteilrückgewinnung, wo das Bauteil wertvoller ist als die Leiterplatte.

48 h Typische Durchlaufzeit

Schnell wieder lieferfähig

Analyse und Nacharbeit greifen ineinander, statt nacheinander zu warten. Damit Ihre Fertigung weiterläuft und Liefertermine halten.

30+ Jahre Erfahrung

Fälle, die andere ablehnen

Goldkontakte, Spezialmaterialien, hochkomplexe BGA- und SMD-Aufbauten: Wo Standardprozesse enden, fängt unsere Arbeit an.

Klarheit statt Vermutung

Ein Röntgenbefund beendet die Diskussion darüber, woran es liegt. Sie entscheiden auf Basis von Bildmaterial – nicht auf Basis von Annahmen.

Weniger Ausschuss und Sondermüll

Jede instand gesetzte Baugruppe spart Material, Energie und Entsorgung. Nachhaltigkeit, die sich in der Kalkulation zeigt und nicht nur im Nachhaltigkeitsbericht.

Rückrufe vermeiden

Wer die Ursache früh kennt, stoppt den Fehler im Los statt im Markt. Das ist der Unterschied zwischen einer Nacharbeit und einem Imageschaden.

Produktqualität und Zuverlässigkeit erhöhen

Wer die Fehlerursache kennt, korrigiert sie nicht nur an der einzelnen Baugruppe, sondern im Prozess. Was Sie danach ausliefern, ist nachweislich besser als das, was ohne Analyse durchgelaufen wäre.

Lieferfähigkeit gewährleisten

Ein gesperrtes Los muss nicht das Lieferdatum kosten. Instandgesetzte Baugruppen halten Ihre Auslieferung am Laufen – gerade dann, wenn Bauteile am Markt nicht kurzfristig nachbeschaffbar sind.

Röntgeninspektion einer Baugruppe zur zerstörungsfreien Fehleranalyse
06 Vertrauen

Warum Weber Electronic?

Weber Electronic arbeitet seit über 30 Jahren an Baugruppen, die andere längst abgeschrieben haben. „Geht nicht, gibt's nicht" ist bei uns kein Werbespruch, sondern die Arbeitsgrundlage: Wir nehmen die Fälle an, bei denen Standardprozesse an ihre Grenzen stoßen – Goldkontakte, Spezialmaterialien, hochkomplexe BGA- und SMD-Aufbauten.

Dahinter steht kein improvisiertes Vorgehen, sondern Analyse- und Inspektionstechnik, mit der sich jeder Schritt belegen lässt. Röntgen, Mikroskopie, abgestimmtes Rework und kontrollierte Reinigung greifen ineinander. Am Ende steht nicht nur eine funktionierende Baugruppe, sondern ein Nachweis, den Sie weiterreichen können.

Dass daraus auch ökologisch etwas wird, ist Folge und nicht Marketing: 2024 wurden Ilona und Freddy Weber mit dem ersten Nachhaltigkeitspreis der Oberpfalz ausgezeichnet. Als Teil der Bauer MSG Group – einem kompetenten, vollumfänglichen EMS- und industriellen Elektronikpartner – greifen wir zusätzlich auf Entwicklung und Fertigung der Gruppe zurück, wenn eine Baugruppe mehr braucht als Nacharbeit.

  • ISO 9001:2015 zertifiziert
  • ISO 14001 zertifiziert
  • Erster Nachhaltigkeitspreis der Oberpfalz (2024)
  • Spezialisiert auf Reparatur und Bauteilrückgewinnung
  • Röntgen-, Mikroskopie- und Analysetechnik im Haus
  • Dokumentierte, auditfähige Prozesse
  • Teil der Bauer MSG Group

Kontakt

Am schnellsten kommen wir weiter, wenn wir das Bauteil sehen. Beschreiben Sie kurz das Fehlerbild und die Stückzahl – wir sagen Ihnen, ob sich eine Analyse lohnt und was sie kostet, bevor Sie etwas beauftragen.

Weber Electronic

Weber Electronic GmbH

Nasting 9

93499 Zandt

+49 (0) 99 44 30 46 06